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西门子推出数据驱动型 Questa Verification IQ 软件,助力集成电路验证

Questa Verification IQ 软件可帮助全球工程团队进行实时协作,加快验证管理流程并提供实时的项目可见性。 Questa Verification IQ 与 Polarion R ...查看更多

DigiKey 在 Elexcon 深圳国际电子展上为创新者和本地制造商带来新机会

全球领先的供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件和自动化产品分销商 DigiKey,日前宣布参加将于 8 月 23 日至 25 日在深圳会展中心举行的 2023 Elexcon 深圳国际电子 ...查看更多

IPC设计大赛获奖者专访

在今年IPC APEX EXPO展会期间的IPC设计大赛中,印度Tesolve Semiconductor公司的设计工程师Sathishkumar Vijayakumar在刚挠结合设计对决赛中击败了其 ...查看更多

【IPC】半导体制造研究报告亮点回顾

2021年11月,IPC发布了《北美高阶封装生态系统差距评估——关键系统、生产能力和产能的分析与建议》行业报告。该报告由IPC首席技术专家Matt Kelly和TechSear ...查看更多

未来PCB智能工厂协议

简介 Karl Dietz从未撰写过关于自动化及智能工厂的文章,但自20世纪80年代初期以来,这些主题一直是大型OEM优先考虑的要事。在设计和建造惠普公司位于加州森尼维尔的PCB制造工厂后,我开始参 ...查看更多

【IPC总裁】2022年度PCB高阶封装市场回顾

  IPC     三月 08, 2023

去年,为了最近颁布的《CHIPS法案》的目标,IPC加大了工作力度,促进政府决策者和其他关键受众了解了对整个半导体供应链的投资,尤其是高阶封装和印制电路板的重要性。 例如,去年冬天IPC报告发现,美 ...查看更多

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